Kolego
Marcinie, zadajesz nieprecyzyjne pytania:
„...znalazłem informację, że niska impedancja połączenia płaszczyzny masy z obudową(?) jest wymagana dla sygnałów w.cz. Dla sygnałów stałych(?) oraz niskiej częstotliwości wskazane jest by impedancja połączenia była wysoka. Więc łączy się płaszczyznę masy przez kondensator do obudowy.”
Sprawa ochrony przeciwporażeniowej to chyba tak przy okazji ?
Wróćmy do ekranowania.
Ekranować możemy od wpływu pola elektrycznego, pola magnetycznego lub obu jednocześnie czyli od pola elektromagnetycznego – które obstawiasz ?
Ekranowanie od pól elektrycznych:
- ładunki elektryczne muszą odpłynąć z ekranu do „ziemi” bo inaczej przejdą na drugą stronę ekranu a potem przeskoczą na ochraniany detal – tak więc ekran musi być połączony bezpośrednio z chassis; najczęściej dotyczy ekranowania obwodów w.cz.
Ekranowanie od pola magnetycznego:
1 - z udziałem prądów wirowych - od wpływu zmiennego pola magnetycznego o wyższych częstotliwościach (pow. paru kHz)
2 - z zastosowaniem materiałów ferromagnetycznych - od stałych pól magnetycznych (magnesy) i zmiennych o niskiej częstotliwości (do paru kHz)
Przy ekranowaniu od pól magnetycznych ekrany nie zawsze uziemia się. W dostępnej literaturze są rysunki jak układają się linie sił pola magnetycznego opływające ekran ferromagnetyczny.
Czasami należy też zadbać o szczelinę magnetyczną w ekranie by zapobiec powstaniu zwoju zwartego ....a jeszcze gdzie indziej tworzymy zwój zwarty by zmniejszyć strumień rozproszony
!
O ekranowaniu już na Forum dyskutowaliśmy i wyjaśniałem tam „mechanizm” ekranowania.
Odpowiedź na drugą niewiadomą - na transformatorach jest "napięcie próby" - przyjrzyj się:
Nigdzie nie mogę znaleźć informacji na temat maksymalnej różnicy potencjałów między uzwojeniami wtórnymi transformatorów do druku np. 2x15V 4VA. 
