Strona 1 z 1

Projektowanie PCB

: ndz, 28 marca 2010, 16:50
autor: bazant
Widzę, że duża część kolegów, którzy projektują płytki drukowane do swoich wzmacniaczy gitarowych, wypełniają puste przestrzenie pomiędzy ścieżkami miedzią, żeby zmniejszyć zużycie chlorku jak rozumiem. Czy są jakieś przeciwwskazania, żeby wspomniane pola połączyć galwanicznie z szyną (ścieżką) masy, co mogłoby pomóc w ekranowaniu?

W załączniku przykład (wstępny projekt płytki do przedwzmacniacza typu Plexi z końcówką 18W - jak skończę i przetestuje, na pewno umieszczę na forum ostateczną wersję):

nowa-gnd.pdf - płytka z wypełnieniem połączonym z masą
nowa-pol.pdf - płytka z wypełnieniem odizolowanym

Re: Projektowanie PCB

: ndz, 28 marca 2010, 16:54
autor: Marvel
Jak najbardziej można, a nawet trzeba łączyć placki miedzi z masą. ALE w taki sposób trzeba panować nad wylewką, żeby nie powstawały pętle masy. U Ciebie to niestety jedna wielka pętla.

Re: Projektowanie PCB

: ndz, 28 marca 2010, 17:06
autor: bazant
No właśnie - stąd wynikły moje wątpliwości po uświadomieniu tego sobie :) widziałem, że w Twoich konstrukcjach nie łączysz ich z masą i chyba nie spotkałeś żadnych trudności, które by z tego wynikły ?

A czy generalnie i na pierwszy rzut oka, projekt płytki (w takim razie bez połączenia z masą) ma sens ?

Re: Projektowanie PCB

: ndz, 28 marca 2010, 23:17
autor: nerwus
Sama idea wzięła się raczej z w.cz. i ma to mało związku z oszczędzaniem na wytrawiaczu. Sam używam nadsiarczanu sodowego, można z jednego woreczka zrobić dużą ilość płytek. Jeśli chodzi o wypełnianie masą pustych przestrzeni to trzeba pamiętać o zachowaniu odpowiednich odległości izolacyjnych od ścieżek o wysokim potencjale i trzeba też starannie taka płytkę polutować żeby cyna nigdzie nie pociekła ani nie "popełzła". Kolejną rzeczą o której trzeba pamiętać to to, że we wzmacniaczu gitarowym w preampie wzmocnienie niektórych stopni jest maksymalne i błędy w prowadzeniu masy od razu wyjdą na jaw.

Re: Projektowanie PCB

: ndz, 28 marca 2010, 23:50
autor: bazant
Okej, dzięki za rady.

W takim razie, nie będę próbował z wypełnianiem przestrzeni miedzią na potencjale masy, tylko zrobię podobnie, jak kolega Marvel w swoich płytkach. Według moich informacji przy napięciu rzędu 300V, odległości między ścieżkami o takim potencjale powinny wynosić przynajmniej 1.2mm, więc tego się będę trzymał.

Oczywiście, gdyby ktoś wychwycił jakieś istotne błędy na zamieszczonej płytce nr 2 to byłbym bardzo wdzięczny.

Re: Projektowanie PCB

: pn, 29 marca 2010, 21:26
autor: qdlaczian
bazant pisze:Według moich informacji przy napięciu rzędu 300V, odległości między ścieżkami o takim potencjale powinny wynosić przynajmniej 1.2mm, więc tego się będę trzymał.
Te sprawy są niezmiernie delikatne, pamiętaj że w trakcie użytkowania lub montażu niechcący może dostać się jakiś "paproch" itp. a z prądem nie ma żartów, takie kwestie należy wielokrotnie przemyśleć.

Re: Projektowanie PCB

: pn, 29 marca 2010, 21:44
autor: VacuumVoodoo
Powinien byc gdzies polskojezyczny odpowiednik tej informacji ; to sa normy dotyczace odleglosci izolacyjnych.