Marek 1974 pisze:Taa, szczególnie, że pod wyprowadzenia tych tranzystorów w PCB trzeba było wiercić otwory o dwa rozmiary większe. Ładna mi tu oszczędność.
Przy laminatach "szklanych" otworów nie wiercono a przetłaczano. Miałem nówkę płytkę drukowaną od Meluzyny wykonaną włąśnie tą techniką. Nawet wiercenie- grubsze wiertło tańsze bo trudnie je złamać, uchwyt do wiertła tańszy (materiał to pikuś ale pracochłonność obróbki drobnych elementów) itd...
TELEWIZOREK52 pisze:Marek 1974 pisze:trzeba było wiercić otwory o dwa rozmiary większe.
Ale za to łatwiej było wcelować.

Po części słuszna uwaga. Jednak ta obudowa tranzystora miała inna cechę. Kształt dość wymyślny tych wyprowadzeń. Te tranzystory się klinowały podczas osadzana na płytce. Nie trzeba było zaginać wyprowadzeń itp. Po obróceni płyty przed lutowaniem na fali nie wypadały te tranzystory.
elektrit pisze:Tylko wtedy puść ścieżkę pomiędzy dwiema sąsiadującymi nóżkami.
Nie praktykowano wtedy tego. Precyzja technologii wykonywania PCB dla taniej masówki była naprawdę kiepska. Widać to było to po obudowach układów scalonych gdzie wyginano wyprowadzeni tak że tworzyły 4 rzędy wyprowadzeń - wtedy nie było problemu ze ścieżką pomiędzy dwoma innymi wyprowadzeniami.
mizerota technologii PCB była na tyle upierdliwa że jednak silono się na układy hybrydowe grubowarstwowe (w sumie to jak SMD) by zminiaturyzować urządzenia.